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型 号
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厂 家
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封 装
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批 号
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HG30A
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MITSUBISHI
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M0DULE
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22+
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HPW107SMBNCOPO
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NULL
|
NULL
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22+
|
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HMC1060LP3
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Hittite
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标准封装
|
22+
|
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HL081
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ASIC
|
DIP8SOP8
|
22+
|
|
HEAD
|
N
|
原
|
22+
|
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H832
|
TEXAS
|
标准封装
|
22+
|
|
H8205
|
华昕
|
TSOP-6
|
22+
|
|
HEF4013BP
|
PHILIPS
|
DIP
|
22+
|
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HD6413003F16V
|
RENESAS
|
QFP
|
22+
|
|
HTB50-TP/SP3
|
LEM
|
M0DULE
|
22+
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