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型 号
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厂 家
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封 装
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批 号
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KA3845
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KA
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DIP8
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22+
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KSZ8842
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microchip
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100/LFBGA 128/LQFP 128/PQFP
|
22+
|
|
K9F1G08UOC-PCBO
|
SAMSUNG
|
TSOP
|
22+
|
|
KP5A
|
上整
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M0DULE
|
22+
|
|
KECG2742PBL-A
|
KINGSTATE
|
100
|
22+
|
|
K9F4G08U0D-SCB0
|
SAMSUNG
|
TSOP
|
22+
|
|
K9F4G08
|
MICRON
|
TSOP
|
22+
|
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KA1M0680
|
SAMSUNG
|
SIP5
|
22+
|
|
K9F1208UOC-PIBO
|
SAMSUNG
|
TSOP
|
22+
|
|
KID65004AP
|
KEC
|
DIP16
|
22+
|
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