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型 号
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厂 家
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封 装
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批 号
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K175/J55
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日立
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TO-3
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22+
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K3706
|
S
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TO-220F
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22+
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KBJ1008
|
SEP
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08+
|
22+
|
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K3703
|
VB
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TO-220
|
22+
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KMZ49
|
NXP
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SOT96
|
22+
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KLMBG8FE4B-B001
|
SAMSUNG
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BGA
|
22+
|
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KHB7D0N65F1
|
K
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TO-220FP
|
22+
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KBL606G
|
TSC
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KBL
|
22+
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KLM8G1GEAC-B031
|
SAMSUNG
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IC eMMC 8GB 2.7~3.6V 5nS SMD FBGA153 GP
|
22+
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KF-016
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YEXIN
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SIM_2
|
22+
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