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型 号
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厂 家
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封 装
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批 号
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KLM4G1FE3B-B001
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SAMSUNG
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BGA
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22+
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K2698
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TOS
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TO3P
|
22+
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KBL610
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SEP
|
DIP-4
|
22+
|
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KIA4N60P
|
KIA
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TO220
|
22+
|
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KA2206B
|
SAMSUNG
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HDIP12
|
22+
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K9F1G08UOB-PCBO
|
SAMSUNG
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TSOP
|
22+
|
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KP500B
|
晶创和立
|
插件
|
22+
|
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KBP3510
|
N
|
原
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22+
|
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K30A-Y
|
TOHSIAB
|
TO-3P
|
22+
|
|
KT0806L
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KTMICRO
|
QFN16
|
22+
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