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型 号
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厂 家
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封 装
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批 号
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W400
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IOR
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BGA
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22+
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W7805
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华晶
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TO220
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22+
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WRB1205YMD-6W
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MICRODC
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N/S原封装
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22+
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W25Q128BVEIG
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Winbond
|
WSON-8
|
22+
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|
WHM14-3020BE
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收购IC
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原厂标准封装
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22+
|
|
W9825G6EH-6J
|
Winbond
|
TSOP
|
22+
|
|
WCN-3680B-0-79BWLNSP-HR-05-1
|
QUALCOMM[晶体振荡器]
|
NA
|
22+
|
|
WPM3407
|
WILL
|
SMD/DIP
|
22+
|
|
WHM0105AE
|
WANTCOM
|
标准封装
|
22+
|
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WL2801E33-5/TR
|
WILLSEMI
|
NA
|
22+
|
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